去年開(kāi)始我們知道 Bambu Lab 即將推出更大的 3D 列印機(jī)，而現(xiàn)在等待終於結(jié)束了。
它具有雙擠壓、全封閉等特點(diǎn)，還具有多種 3D 列印以外的功能。

該列印機(jī)將在近期上市，H2D預(yù)訂價(jià)格為 1,899 美元。
而H2D Combo中包含了同樣全新的 AMS 2 Pro 同捆出售，售價(jià)為 2,199 美元。
而 H2D 雷射版的預(yù)訂價(jià)格則為2,799 美元或 3,499 美元，具體取決於您選擇的雷射功率。
其中包括 Bambu Labs 為該機(jī)器設(shè)計(jì)的所有新功能。

這是一臺(tái)非常好的印表機(jī)，它的功能非常豐富，您也能從官方首支介紹影片中窺得一二。
H2D 非常適合想升級(jí)設(shè)備的專(zhuān)業(yè)人士或是需要進(jìn)行各種複雜專(zhuān)案的創(chuàng)客。

概覽
發(fā)行日期： 2025 年
價(jià)格： 1,899 美元起
建造體積（毫米）： 325 x 320 x 325（單噴嘴）/ 300 x 320 x 325（雙噴嘴）
溫度（℃）： 350 / 120 / 65
主要特點(diǎn)：全封閉、腔體溫度管理、主動(dòng)腔體加熱、雙擠壓、可選 2D 切削工具、高精度校準(zhǔn)（需要選用編碼器板）、消防安全系統(tǒng)、安全鑰匙/緊急開(kāi)關(guān)

Bambu Lab H2D 是什麼？
光是 H2D 3D 列印機(jī)本身就在其 492 x 514 x 625 毫米的佔(zhàn)地面積中蘊(yùn)含了許多技術(shù)。
Bambu Lab 為 H2D 中的擠出機(jī)創(chuàng)造了一種新型伺服馬達(dá)。

它被稱(chēng)為 Dynasense，與步進(jìn)馬達(dá)不同，步進(jìn)馬達(dá)以固定的增量移動(dòng)，並且根據(jù)它們所實(shí)施的系統(tǒng)，在錯(cuò)過(guò)步驟後無(wú)法重新傳遞它們的位置或缺失位置。
而B(niǎo)ambu Lab 的新型馬達(dá)可以確實(shí)做到這一點(diǎn)，並且可以讓印表機(jī)更好地控制線材的流動(dòng)。
關(guān)於此馬達(dá)該公司表示、與 Bambu Lab 的典型演算法智慧相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的列印擠出品質(zhì)。

感測(cè)器和攝影機(jī)遍布整個(gè)印表機(jī)，從用於監(jiān)測(cè)列印不一致和錯(cuò)誤的專(zhuān)用噴嘴攝影機(jī)、到用於在切換時(shí)監(jiān)測(cè)熱端對(duì)齊的渦流感測(cè)器；有很多看不見(jiàn)的事件發(fā)生，進(jìn)而保持 H2D 正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

雙重?cái)D壓是一個(gè)關(guān)鍵特性，H2D 的一個(gè)列印頭有兩個(gè)平行的熱端。
這些硬化的高流量熱端可以加熱到 350°C，並且可以從單獨(dú)的線軸或透過(guò)獨(dú)立的 AMS 設(shè)備供應(yīng)線材。
藉此您可以同時(shí)列印複數(shù)的顏色或是材料。

H2D的主動(dòng)室加熱可以更好地控制環(huán)境，以保持易翹曲材料的一致性。
其中 H2D 可啟動(dòng)印表機(jī)上的多個(gè)開(kāi)口，讓冷空氣進(jìn)入並排出過(guò)濾後的空氣。
這讓您關(guān)上門(mén)就可以列印 PLA。

350 毫米列印床寬度中只有 300-325 毫米可進(jìn)行列印，通常是雙擠出 3D 列印機(jī)的缺點(diǎn)。
總體而言，您可以使用 300-325 x 325 x 320 毫米的建造體積，並配備快速加熱（至 120°C）的列印床和雙面紋理 PEI 板。
Bambu Lab 將 H2D 的列印速度設(shè)定為 1,000 mm/s，加速度為 20,000 mm/s。
從技術(shù)上講，它的最高速度是之前 X1E 的兩倍，但在實(shí)際使用中不太可能真的一直開(kāi)啟這個(gè)最高速度。

為了提高 3D 列印精度，Bambu Lab 還提供編碼器板（需另外購(gòu)買(mǎi)）。
這張類(lèi)似印刷板的紙張上覆蓋著微小的機(jī)器可讀代碼，印表機(jī)的攝影機(jī)可以偵測(cè)到這些代碼。
這張紙與先進(jìn)的校準(zhǔn)程序相結(jié)合，可將 H2D 的移動(dòng)精度提高到整個(gè)列印區(qū)域內(nèi) 0.05 以下毫米偏差，並有 95% 的置信度。


它還能做什麼？
它了雙擠出3D列印機(jī)外，還有2D切割模式。
有一個(gè)刀片附件，可以切割乙烯基、紙張、卡片和類(lèi)似的薄片材料。
還有兩個(gè)雷射模組（10W 和 40W），可以不同程度地切割較厚的材料。

Bambu Lab 重點(diǎn)介紹了 H2D 雷射版的安全性，其中包括大量火焰感測(cè)器、基於人工智慧的火災(zāi)偵測(cè)能力、有害遮光窗以及緊急停止按鈕和隨身安全鑰匙等必需的附加裝置。

H2D 的新型非 3D 列印功能透過(guò)一款名為 Bambu Suite 的新軟體來(lái)處理，該軟體可使用向量和點(diǎn)陣圖檔案格式來(lái)實(shí)現(xiàn)輪廓切割、雕刻和類(lèi)似功能。
與 3D 可列印檔案一樣，2D 檔案（以及結(jié)合兩者的專(zhuān)案）將整合到 MakerWorld 中並成為儲(chǔ)存庫(kù)的本機(jī)元件。
雷射版 H2D 設(shè)備預(yù)計(jì)將於四月開(kāi)始出貨。

新的 AMS 選項(xiàng)
今天與 H2D 一起推出的是 AMS 2 Pro，這是一款重新設(shè)計(jì)的（但外觀熟悉）AMS 單元，整合了備受要求的線材乾燥功能。
Bambu Lab 聲稱(chēng)，它的功能遠(yuǎn)不止這些，它還配備了智慧通風(fēng)系統(tǒng)，可以排出潮濕的空氣，並密封設(shè)備以保持線材的狀態(tài)。
AMS 2 Pro 可加熱至 65 ºC 來(lái)乾燥線材，並透過(guò)列印機(jī)或手機(jī)或電腦上的軟體進(jìn)行控制。

Bambu Lab 現(xiàn)在也提供單軸 AMS HT。
AMS HT 單獨(dú)出售，與 AMS 2 Pro 相容相同的材料，但可以加熱至 85 ºC 並可以在乾燥時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)線軸。
與僅透過(guò)印表機(jī)和軟體傳遞濕度訊息的 AMS 2 Pro 不同，AMS HT 配備顯示屏，讓您可以一目了然地讀取當(dāng)前濕度和乾燥工作的狀態(tài)。

另外，Bambu Lab 指出 AMS 2 Pro 線材進(jìn)料功能已存在並可在 X 系列和 P 系列機(jī)器上使用，這意味著部分向後相容。
完整的乾燥功能將在尚未確定的韌體更新後實(shí)現(xiàn)。
AMS HT 最終也將與 X 系列和 P 系列機(jī)器相容。兩者都可能需要諸如電源之類(lèi)的附加組件。

H2D 擴(kuò)展了 X 系列和 P 系列可同時(shí)使用的 AMS 單元數(shù)量，兼容四個(gè) AMS 或 AMS 2 Pro 加八個(gè) AMS HT 單元。
這樣，每個(gè)作業(yè)可用的線材總數(shù)就達(dá)到 24 軸，不過(guò)我們還沒(méi)有看到它在實(shí)踐中的外觀和工作原理。
它將不可避免地需要 Bambu Lab 尚未展示的額外集線器型硬體。

與 X 系列和 P 系列一樣，AMS Lite 與 H2D 不相容，因?yàn)?AMS Lite 的進(jìn)給和協(xié)調(diào)線材運(yùn)動(dòng)的方式存在差異。

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參考資料