BuildTak 3D列印平臺貼紙

您還再擔心翹曲問題嗎? 或是3D列印機沒有加熱板該怎麼辦呢? 別擔心，因為世界知名的強大3D列印平臺貼紙上架囉~!

特色:
1. 專為FFF(Fused Filament Fabrication)3D列印機設計的列印平臺貼紙，可讓ABS, PLA, HIPS, Co-Polyesters, 仿石, 仿木&彈性(TPE)3D列印線材印製的物件附著於其上而不易翹曲；也可以塗上一層薄薄的口紅膠讓尼龍(Nylon)與t-glase(PETT)線材附著在上面。
2. 比一般藍色膠帶容易黏貼且不易有氣泡。
3. 保護列印平臺
4. 耐熱且耐用，可連續重複使用，也不須隨列印材料而更換。
5. 創造列印時平臺與列印物件之間最佳的黏著力，但不易吸附灰塵，列印完成的物件也很好取下。


三帝瑪提供三種尺寸的貼紙任君挑選!

165mm x 165mm


直徑165mm

203mm x203mm


還有簡單明瞭的安裝教學，讓您三分鐘搞定!

安裝五步驟，快速又方便:
步驟一: 檢查列印平臺是否乾淨無雜物，可以用濃度70%的酒精先行擦拭。
步驟二: 撕下Build Tak背面的白色膠帶。
步驟三: 對齊Build Tak跟列印平臺的邊緣並貼上。
步驟四: 將剩餘部分的貼紙貼上，可用信用卡之類的硬質卡片協助黏貼、刮除氣泡。
步驟五: 重新進行平臺水平校準。

BuildTak 3D列印平臺貼紙 - 對缺少加熱板的3D列印機而言絕對是必備良品，對有加熱板的機器而言更是如虎添翼呢!