拓竹Bambu Lab PC 系列 - 1.75mm (有捲軸)
用於智慧列印的RFID
所有列印參數都嵌入在RFID中，可以通過我們的AMS（自動材料系統）讀取。載入並列??！不再有繁瑣的設置步驟。
列印提點
• 由於燈絲的透明特性，在列印透明 PC 時，雷射雷達擠出校準可能會受到影響。
• Bambu PC 在列印前需要適當乾燥，建議乾燥溫度為 80 °C，在鼓風烘箱中 8 小時，或在印表機的熱床上 100 °C 12 小時。
內容物
產品特點
• 出色的耐熱性
• 優異的機械性能
• 高抗衝擊強度和耐久性
• 適用於工程用途
• 配有高溫可重複使用線軸
• 直徑：1.75mm +/- 0.03mm
| 直徑 |
1.75 毫米 |
| 線材淨重 |
1 公斤 |
| 線軸材質 |
PC+ABS(耐溫 90°C) |
| 線軸尺寸 |
直徑: 200 毫米; 高度: 67毫米 |
| 列印前乾燥設置 |
55 ?C， 8 小時 |
| 列印和存儲濕度 |
< 20% RH （加干燥劑密封） |
| 噴嘴溫度 |
260 - 280 ?C |
| 列印板類型 |
低溫列印平臺、高溫列印平臺或PEI紋理平臺 |
| 熱床溫度 |
90 - 110 ?C |
| 冷卻風扇 |
0 -60 % |
| 列印速度 |
< 300 毫米/秒 |
| 縮回長度 |
0.8 - 1.4 毫米 |
| 縮回速度 |
20 - 40 毫米/秒 |
| 機內溫度 |
45 - 60 ?C |
| 最大懸垂角 |
~70 ? |
| 最大橋接長度 |
~40 毫米 |
物理特性
| 密度 |
1.20 g/cm³ |
| 維卡軟化溫度 |
119 ?C |
| 熱變形溫度 |
117 ?C |
| 熔化溫度 |
228 ?C |
| 熔融指數 |
32.2 ± 2.9 g/10 min |
機械性能
| 拉伸強度 |
55 ± 4 MPa |
| 斷裂伸長率 |
3.8 ± 0.3 % |
| 彎曲模量 |
2310 ± 70 MPa |
| 彎曲強度 |
108 ± 4 MPa |
| 衝擊強度 |
34.8 ± 2.1 kJ/平方米 |